ePLA-LW (Hafif PLA), eSUN tarafından model uçak, drone ve COSPLAY alanları için özel olarak geliştirilmiş bir malzemedir. AHŞAP ile karşılaştırıldığında, ePLA-LW daha kararlı katmanlar arası yapışmaya sahiptir ve köpürme hızı ve gücü, baskı sıcaklığı ayarlanarak kontrol edilebilir. Hafif, düşük yoğunluklu PLA parçaları elde etmek için aktif köpük teknolojisini kullanın. Köpük hacim oranı %220’dir ve aynı hacim modelini yazdırırken, 1 rulo ePLA-LW, 2.2 rulo sıradan PLA olarak kullanılabilir. Köpük, katmanlı deseni neredeyse görünmez hale getirir ve yazdırılan öğenin yüzeyi mat ve hassastır. 210-270°C civarında, bu malzeme baskı sırasında köpürmeye başlar, hacmini yaklaşık 1,2 kat artırır ve hafif parçalar basmak için baskı ekstrüzyon oranı %45’e düşürülebilir.

Aynı model altında ve aynı hızda, hafif PLA kullanımı, model uçağın daha hafif kanat yüküne ve daha düşük stall hızına sahip olmasını sağlar. Uçak gibi modeller için, dengeli güç koşulu altında, ağırlığı mümkün olduğunca azaltmak, uçağın performansını büyük ölçüde artırabilir.